EDX-T X射線熒光鍍層測厚儀推薦

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。應用領域分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;測量超小樣品,直徑≤0.1mm印刷線路板上RoHS要求的痕量分析合金材料的成分分析以及電鍍液分析測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層設計亮點全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。